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La grasa refrigerante permite mejorar la transferencia térmica entre semiconductores, disipadores y chasis. Al aplicar Grasa Refrigerante entre las uniones mecánicas permite cubrir las imperfecciones de ambas superficies aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto facilitando la disipación térmica y logrando así una mejor refrigeración de los semiconductores. Se utiliza tanto en reparación como en producción. Características • Grasa refrigerante disipadora termica • Para: Microprocesadores – Coolers de Pc – Transistores de potencia – Rectificadores – Amplificadores integrados – TRIACS Especificaciones: • Aspecto: Blanco • Rigidez deléctica: Mas de 10 KV/mm • Rango de temperaturas: -30°C+200°C • Densidad a 25C: 2.2-2.3 • Volatilidad: Max. 1.3% (luego de 3hs a 300°C) • Resistencia específica: Más de 5*10 ohm *cm. • Conducción térmica: Aprox. 0.001 Cal/Seg. *cm *C • Penetración en reposo: 270-300 (Din 51 804) • Penetración en movimiento: 250-280 (Din 51 804) • Exudación: Max. 0.4% (Despues de 30hs a 200°C)